在著手升級(jí)CPU之前，我們應(yīng)當(dāng)先討論一下筆記本專用CPU（Mobile CPU）的封裝問題，這是升級(jí)的前提，同時(shí)也是升級(jí)成功的關(guān)鍵。
結(jié)構(gòu)分析
傳統(tǒng)意義上的封裝形式對(duì)于芯片僅僅是一個(gè)外殼，是機(jī)械結(jié)構(gòu)性的保護(hù)；然而現(xiàn)階段芯片的封裝除了結(jié)構(gòu)特性外，還包含了散熱機(jī)制，并成為了電性能上芯片與主板連接的平臺(tái)。進(jìn)一步說，封裝的復(fù)雜性很大程度上取決于芯片的結(jié)構(gòu)特性和設(shè)計(jì)方法。對(duì)CPU這種復(fù)雜的芯片而言，其封裝的技術(shù)更加復(fù)雜。由于封裝的意義在于限度的保障CPU發(fā)揮它的性能和提供一個(gè)與主板的連接平臺(tái)，因此封裝的性能和結(jié)構(gòu)，是實(shí)現(xiàn)筆記本專用CPU體積小，散熱快，功耗低等各項(xiàng)特性的保證。
CPU的高速發(fā)展，對(duì)筆記本電腦的體積、散熱、功能等限制無疑是一種挑戰(zhàn)。作為筆記本電腦專用CPU，為了滿足上述要求，也只好從封裝來做文章了。一般而言，采用什么樣的封裝形式往往取決于各個(gè)時(shí)代CPU的技術(shù)和成本等因素。對(duì)筆記本電腦來說，由于其結(jié)構(gòu)空間緊湊狹小，因此它的體積直接影響到筆記本電腦的厚度和空間利用率；它的散熱效果直接影響到機(jī)器運(yùn)行的穩(wěn)定性；它的功耗則影響到筆記本電腦電池的使用時(shí)間。這些技術(shù)指標(biāo)與筆記本電腦CPU所采用的封裝形式是息息相關(guān)的，所以，封裝技術(shù)對(duì)于筆記本電腦專用CPU而言，是一種很重要的技術(shù)體現(xiàn)，這也就是在我們給筆記本電腦CPU升級(jí)之前，必須首先考慮封裝問題的原因。
與臺(tái)式電腦一樣，筆記本專用CPU的封裝形式也因各代CPU的不同而不同。下面列舉幾種常見的筆記本電腦專用CPU的封裝形式，以供升級(jí)時(shí)參考。（介紹將從Pentium MMX開始，再此之前的386和486級(jí)別的Mobile CPU時(shí)至今日已經(jīng)沒有升級(jí)的意義，所以不再介紹。部分使用AMD和TM移動(dòng)式CPU的產(chǎn)品數(shù)量少，因此也不在本文討論范圍之內(nèi)）TCP（Tape Carrier Package）：薄膜封裝TCP技術(shù)，主要用于INTEL Mobile Pentium MMX上。采用TCP封裝技術(shù)的CPU的發(fā)熱量相對(duì)于當(dāng)時(shí)的普通PGA針腳陣列型CPU要小得多，運(yùn)用在筆記本電腦上可以減小附加散熱裝置的體積，提高主機(jī)的空間利用率，因此多見于一些超輕薄筆記本電腦中。但由于TCP封裝是將CPU直接焊接在主板上，因此普通用戶是無法更換的。在此筆者就作簡(jiǎn)單的介紹。
MMC（Mobile Module Connector）：MMX時(shí)代的中后期，Intel推出了模塊化封裝IMM（Intel Mobile Module）的筆記本電腦專用CPU，也就是這里所說的MMC的封裝形式。采用這種封裝的CPU實(shí)際上是一個(gè)包括CPU在內(nèi)的電路板，它由CPU內(nèi)核，芯片組的北橋芯片，電壓轉(zhuǎn)換部分和系統(tǒng)維護(hù)總線溫度檢測(cè)器組成。MMC是一種模塊化的可抽換封裝，采用兩條特殊的接口與主板連接。采用MMC封裝的優(yōu)點(diǎn)是由于它集成了主板上的北橋，從而使主板的設(shè)計(jì)得到簡(jiǎn)化，降低了成本。
MMC1：MMC1封裝模塊的CPU是Intel 筆記本電腦專用CPU從MMX時(shí)代到 Pentium II時(shí)代的過渡產(chǎn)品，Intel于1998年4月推出的首款筆記本電腦專用PentiumⅡ CPU中采用的就是這種封裝形式，與MMC類似，MMC1也是一個(gè)包含CPU在內(nèi)的電路板，不同是MMC1的電路板中還包含了Pentium II的二級(jí)緩存（L2-Cache），并且模塊中集成的北橋芯片組改成了440BX芯片組的北橋。根據(jù)內(nèi)部440BX芯片組北橋的不同，MMC1又分為AGP SET 和PCI SET兩種。后者不支持AGP顯卡而只能使用PCI顯卡。另外值得一提的是，MMC1封裝的CPU也是通過兩條插槽與主板連接，共280針。
結(jié)構(gòu)分析
傳統(tǒng)意義上的封裝形式對(duì)于芯片僅僅是一個(gè)外殼，是機(jī)械結(jié)構(gòu)性的保護(hù)；然而現(xiàn)階段芯片的封裝除了結(jié)構(gòu)特性外，還包含了散熱機(jī)制，并成為了電性能上芯片與主板連接的平臺(tái)。進(jìn)一步說，封裝的復(fù)雜性很大程度上取決于芯片的結(jié)構(gòu)特性和設(shè)計(jì)方法。對(duì)CPU這種復(fù)雜的芯片而言，其封裝的技術(shù)更加復(fù)雜。由于封裝的意義在于限度的保障CPU發(fā)揮它的性能和提供一個(gè)與主板的連接平臺(tái)，因此封裝的性能和結(jié)構(gòu)，是實(shí)現(xiàn)筆記本專用CPU體積小，散熱快，功耗低等各項(xiàng)特性的保證。
CPU的高速發(fā)展，對(duì)筆記本電腦的體積、散熱、功能等限制無疑是一種挑戰(zhàn)。作為筆記本電腦專用CPU，為了滿足上述要求，也只好從封裝來做文章了。一般而言，采用什么樣的封裝形式往往取決于各個(gè)時(shí)代CPU的技術(shù)和成本等因素。對(duì)筆記本電腦來說，由于其結(jié)構(gòu)空間緊湊狹小，因此它的體積直接影響到筆記本電腦的厚度和空間利用率；它的散熱效果直接影響到機(jī)器運(yùn)行的穩(wěn)定性；它的功耗則影響到筆記本電腦電池的使用時(shí)間。這些技術(shù)指標(biāo)與筆記本電腦CPU所采用的封裝形式是息息相關(guān)的，所以，封裝技術(shù)對(duì)于筆記本電腦專用CPU而言，是一種很重要的技術(shù)體現(xiàn)，這也就是在我們給筆記本電腦CPU升級(jí)之前，必須首先考慮封裝問題的原因。
與臺(tái)式電腦一樣，筆記本專用CPU的封裝形式也因各代CPU的不同而不同。下面列舉幾種常見的筆記本電腦專用CPU的封裝形式，以供升級(jí)時(shí)參考。（介紹將從Pentium MMX開始，再此之前的386和486級(jí)別的Mobile CPU時(shí)至今日已經(jīng)沒有升級(jí)的意義，所以不再介紹。部分使用AMD和TM移動(dòng)式CPU的產(chǎn)品數(shù)量少，因此也不在本文討論范圍之內(nèi)）TCP（Tape Carrier Package）：薄膜封裝TCP技術(shù)，主要用于INTEL Mobile Pentium MMX上。采用TCP封裝技術(shù)的CPU的發(fā)熱量相對(duì)于當(dāng)時(shí)的普通PGA針腳陣列型CPU要小得多，運(yùn)用在筆記本電腦上可以減小附加散熱裝置的體積，提高主機(jī)的空間利用率，因此多見于一些超輕薄筆記本電腦中。但由于TCP封裝是將CPU直接焊接在主板上，因此普通用戶是無法更換的。在此筆者就作簡(jiǎn)單的介紹。
MMC（Mobile Module Connector）：MMX時(shí)代的中后期，Intel推出了模塊化封裝IMM（Intel Mobile Module）的筆記本電腦專用CPU，也就是這里所說的MMC的封裝形式。采用這種封裝的CPU實(shí)際上是一個(gè)包括CPU在內(nèi)的電路板，它由CPU內(nèi)核，芯片組的北橋芯片，電壓轉(zhuǎn)換部分和系統(tǒng)維護(hù)總線溫度檢測(cè)器組成。MMC是一種模塊化的可抽換封裝，采用兩條特殊的接口與主板連接。采用MMC封裝的優(yōu)點(diǎn)是由于它集成了主板上的北橋，從而使主板的設(shè)計(jì)得到簡(jiǎn)化，降低了成本。
MMC1：MMC1封裝模塊的CPU是Intel 筆記本電腦專用CPU從MMX時(shí)代到 Pentium II時(shí)代的過渡產(chǎn)品，Intel于1998年4月推出的首款筆記本電腦專用PentiumⅡ CPU中采用的就是這種封裝形式，與MMC類似，MMC1也是一個(gè)包含CPU在內(nèi)的電路板，不同是MMC1的電路板中還包含了Pentium II的二級(jí)緩存（L2-Cache），并且模塊中集成的北橋芯片組改成了440BX芯片組的北橋。根據(jù)內(nèi)部440BX芯片組北橋的不同，MMC1又分為AGP SET 和PCI SET兩種。后者不支持AGP顯卡而只能使用PCI顯卡。另外值得一提的是，MMC1封裝的CPU也是通過兩條插槽與主板連接，共280針。