以下崗位要求本科和碩士均可。待遇和中興2014年校招相同。
     
    一、招聘崗位
    　1、手機EDA設計工程師
    主要職責:
    1)負責手機PCB布線設計及PCB投板;
    2)負責對手機PCB設計工藝性審查;
    3)負責PCB質量問題的跟蹤與改進;
    4)解決PCB可生產性問題以及PCB生產工藝要求;
    5)部門安排的其他相關工作;
    崗位要求:
    1)電子通信類及相關專業(yè)畢業(yè)，本科及以上學歷;
    2)熟悉PCB設計軟件;
    3)了解板廠PCB生產加工工藝與流程,使用過cadence軟件，有手機PCB設計經驗優(yōu)先;
    4)具有可生產DFM知識、PCB板EMC方面的設計經驗;具有PCB仿真經驗優(yōu)先考慮;
    5)工作認真踏實，良好的交流、溝通和協(xié)調能力及具有良好的團隊意識和合作精神;
     
    2、射頻開發(fā)工程師
    崗位職責：
    1)負責終端產品射頻鏈路的設計、開發(fā)、轉產等;
    2)單板及整機射頻指標調試;
    3)分析解決認證測試、用戶測試等內外部測試故障;
    4)配合DFX相關工作、成本控制活動以及發(fā)貨客退分析等。
    崗位要求：
    1)電磁場、微波類或電子類等相關專業(yè)，本科以上學歷;
    2)熟練使用射頻儀器(信號發(fā)生器，矢量網絡分析儀，頻譜儀，綜測儀)的使用;
    3)熟練使用CADENCE進行硬件原理圖、布局設計;
    4)熟悉2G、3G移動網絡的RF指標、規(guī)范以及測試方法，有4G經驗者優(yōu)先;
    5)良好的溝通能力和學習能力，主動性和責任心強，誠信正直。
     
    3、天線開發(fā)工程師
    崗位職責：
    1)負責天線的開發(fā)工作，包括評估、設計、轉產等;
    2)負責天線指標測試、驗證;
    3)負責開發(fā)過程中相關問題的分析、解決，如EMC問題;
    4)配合DFX相關工作、成本控制活動以及發(fā)貨客退分析等。
    崗位要求：
    1)微波或通信等相關專業(yè)，本科以上學歷;
    2)能夠熟練使用HFSS或其它天線仿真軟件;
    3)具備一定的EMC問題分析解決能力;
    4)具有電路開發(fā)經驗者優(yōu)先或者對結構設計有一定了解者優(yōu)先;
    5)良好的溝通能力和學習能力，主動性和責任心強，誠信正直。
     
    　4、Wi-Fi軟件開發(fā)工程師
    崗位職責：
    1)負責嵌入式Linux/Android下的Wi-Fi應用軟件開發(fā);
    2)負責嵌入式Linux/Android下的Wi-Fi驅動軟件開發(fā);
    崗位要求：
    1)計算機軟件及通信相關專業(yè)，本科以上學歷;
    2)能夠精通C語言，熟悉C++/JAVA;
    3)了解TCP/IP網絡協(xié)議、Wi-Fi相關協(xié)議者優(yōu)先;
     
    5、SIM卡協(xié)議工程師/CS域業(yè)務開發(fā)工程師
    崗位職責：
    1)負責MBB產品嵌入式Linux應用的設計與開發(fā);
    2)負責專業(yè)技術文檔的總結歸檔、單元測試用例的完善;
    3)負責SIM卡協(xié)議，CS域業(yè)務技術方向的深入研究，參與技術方案討論和評估。
    崗位要求：
    1)工作積極主動，有責任心，學習能力強，具有良好的溝通能力和團隊合作精神;
    2)熟悉C/C++語言，有Linux開發(fā)經驗或手機開發(fā)經驗以及相關經驗者優(yōu)先考慮。
     
    6、終端軟件開發(fā)工程師
    工作職責：
    負責MBB終端應用軟件的開發(fā)公司內部員工自薦可直接按照以下格式投遞簡歷：
    崗位要求：
    1)計算機軟件及通信相關專業(yè)，本科以上學歷;
    2)能夠熟悉C/C++語言;
     
    二、聯(lián)系方式
    聯(lián)系電話029-83635569，電子郵箱：yang.liang7@zte.com.cn