富士ゼロックスは，EMIの低減と高速伝送の両立に有効な，新構(gòu)造のプリント配線基板技術(shù)を発表した。宮城県仙臺市で開催中の電磁波対策技術(shù)の國際會議「2004 International Symposium on Electromagnetic Compatibility（EMC‘04）」で明らかにしたもの。4層のプリント配線基板で比較した場合，必要なァ◇ボード?キャパシタの數(shù)を従來より數(shù)十個削減しながら，信號の伝送速度を従來の2倍程度に高められるとする。デジタル複寫機(jī)や複合機(jī)などへの適用を目指す。
大の特徴は，既存のプリント配線基板では一般的だった面積が広い板狀の電源プレーンを採用しないことにある。電源プレーンの代わりに，グラウンド?プレーンの一部をくりぬき，そこにトレース（配線）狀の電源供給用パターンを用意する構(gòu)造を採った。4層配線の場合，上層から順に信號層（S），接地層（G），接地層（G），信號層（S）となる，いわゆるSGGS構(gòu)造を採る。このうち2層目，3層目の接地層の一部をトレース?fàn)瞍坞娫磁渚€に用いる。従來のプリント配線基板では上層から順に，信號層，接地層，電源層，信號層とすることが一般的だった。
SGGS構(gòu)造を採ることで，電源-接地間の共振によるEMIを大きく減らせるようになるという。この結(jié)果，従來の構(gòu)造では，電源-接地間の共振によるEMIを減らすために必要だった數(shù)十個のキャパシタが不要になる。しかも，電源-接地間の共振が減ることで，信號伝送を高速化しやすくなる。信號層と接地層の間隔を従來より狹めることができるからだ。従來は共振を抑制するために，電源層と接地層の間を一定以上に広げることができなかった。こうなると，プリント配線基板の強(qiáng)度を確保するために，信號線と接地層の間隔を広げる必要があった。この結(jié)果，伝送速度を高めづらかった。
SGGS構(gòu)造の課題は，電源配線のIRドロップをはじめとしたパワー?インテグリティ（電源の安定性）対策を講ずる必要があること。トレース?fàn)瞍摔工毪长趣?，電源配線のインピーダンスが高くなり，結(jié)果IRドロップが起きやすくなるからだ。IRドロップが起きないように，電源配線の幅とその配線長を適化することが必要になる。富士ゼロックスの評価によると，電源配線の幅や配線長を適化することで，必要なパワー?インテグリティを確保できることを確認(rèn)したという。従來のプリント配線基板で採用していた電源プレーンはインピーダンスが低いため，IRドロップが起きにくい。
譯文對照：
日本富士施樂日前發(fā)表了一項(xiàng)即可降低電磁干擾（EMI）又可實(shí)現(xiàn)高速傳輸?shù)男录軜?gòu)印刷電路板技術(shù)。這是在日本宮成縣仙臺市召開的防電磁干擾技術(shù)國際會議“2004 International Symposium on Electromagnetic Compatibility（EMC‘04）”上發(fā)表的。如以4層印刷電路板比較，板載電容器（Onboard Capacitor）的用量可比原來減少數(shù)十個，同時還可將信號傳輸速度提高一倍。該技術(shù)主要用于數(shù)字復(fù)印機(jī)及復(fù)合一體機(jī)等設(shè)備。
該技術(shù)的大特點(diǎn)在于，沒有采用現(xiàn)有印刷電路板常用的大尺寸板狀電源層（Power Plane），而是采用了另一種構(gòu)造：挖掉一部分接地層（Ground Plane），在挖空的位置形成絲狀供電圖案，取代電源層。4層布線時采用的是SGGS結(jié)構(gòu)，自上層起依次為信號層（S）、接地層（G）、接地層（G）、信號層（S）。其中，第2、3層的部分接地層用于絲狀電源布線。而原來的印刷電路板，自上層起通常依次為信號層、接地層、電源層及信號層。
通過采用SGGS構(gòu)造，可大大減少因電源層-接地層之間的共振而引起的電磁干擾。結(jié)果，就省卻了在原來的構(gòu)造中為減少電源層-接地層之間的電磁干擾而采用的數(shù)十個電容器。而且，通過減少電源層-接地層之間的共振，就能更輕松提高信號傳輸速度。因?yàn)榕c原來相比，可以進(jìn)一步減小信號層與接地層之間的間隔。此前為了控制共振，電源層與接地層之間不能小于一定的距離。因此，為了確保印刷電路板的強(qiáng)度就需要加大信號線與接地層之間的間隔。這樣就難以提高傳輸速度。
SGGS結(jié)構(gòu)的課題是，必須采取以電源布線IR壓降(IR-Drop)為主的用于確保電源完整性（Power Integrity，電源穩(wěn)定性）對策。因?yàn)椴捎媒z狀布線方式以后，電源布線的電阻增大了，這樣便容易產(chǎn)生IR壓降。為了避免產(chǎn)生IR壓降，就需要優(yōu)化電源布線寬度和布線長度。據(jù)富士施樂測試，已證實(shí)通過采取優(yōu)化電源布線寬度和布線長度，可以確保足夠的電源完整性。原來的印刷電路板采用的電源層由于電阻低，因此很難產(chǎn)生IR壓降。
大の特徴は，既存のプリント配線基板では一般的だった面積が広い板狀の電源プレーンを採用しないことにある。電源プレーンの代わりに，グラウンド?プレーンの一部をくりぬき，そこにトレース（配線）狀の電源供給用パターンを用意する構(gòu)造を採った。4層配線の場合，上層から順に信號層（S），接地層（G），接地層（G），信號層（S）となる，いわゆるSGGS構(gòu)造を採る。このうち2層目，3層目の接地層の一部をトレース?fàn)瞍坞娫磁渚€に用いる。従來のプリント配線基板では上層から順に，信號層，接地層，電源層，信號層とすることが一般的だった。
SGGS構(gòu)造を採ることで，電源-接地間の共振によるEMIを大きく減らせるようになるという。この結(jié)果，従來の構(gòu)造では，電源-接地間の共振によるEMIを減らすために必要だった數(shù)十個のキャパシタが不要になる。しかも，電源-接地間の共振が減ることで，信號伝送を高速化しやすくなる。信號層と接地層の間隔を従來より狹めることができるからだ。従來は共振を抑制するために，電源層と接地層の間を一定以上に広げることができなかった。こうなると，プリント配線基板の強(qiáng)度を確保するために，信號線と接地層の間隔を広げる必要があった。この結(jié)果，伝送速度を高めづらかった。
SGGS構(gòu)造の課題は，電源配線のIRドロップをはじめとしたパワー?インテグリティ（電源の安定性）対策を講ずる必要があること。トレース?fàn)瞍摔工毪长趣?，電源配線のインピーダンスが高くなり，結(jié)果IRドロップが起きやすくなるからだ。IRドロップが起きないように，電源配線の幅とその配線長を適化することが必要になる。富士ゼロックスの評価によると，電源配線の幅や配線長を適化することで，必要なパワー?インテグリティを確保できることを確認(rèn)したという。従來のプリント配線基板で採用していた電源プレーンはインピーダンスが低いため，IRドロップが起きにくい。
譯文對照：
日本富士施樂日前發(fā)表了一項(xiàng)即可降低電磁干擾（EMI）又可實(shí)現(xiàn)高速傳輸?shù)男录軜?gòu)印刷電路板技術(shù)。這是在日本宮成縣仙臺市召開的防電磁干擾技術(shù)國際會議“2004 International Symposium on Electromagnetic Compatibility（EMC‘04）”上發(fā)表的。如以4層印刷電路板比較，板載電容器（Onboard Capacitor）的用量可比原來減少數(shù)十個，同時還可將信號傳輸速度提高一倍。該技術(shù)主要用于數(shù)字復(fù)印機(jī)及復(fù)合一體機(jī)等設(shè)備。
該技術(shù)的大特點(diǎn)在于，沒有采用現(xiàn)有印刷電路板常用的大尺寸板狀電源層（Power Plane），而是采用了另一種構(gòu)造：挖掉一部分接地層（Ground Plane），在挖空的位置形成絲狀供電圖案，取代電源層。4層布線時采用的是SGGS結(jié)構(gòu)，自上層起依次為信號層（S）、接地層（G）、接地層（G）、信號層（S）。其中，第2、3層的部分接地層用于絲狀電源布線。而原來的印刷電路板，自上層起通常依次為信號層、接地層、電源層及信號層。
通過采用SGGS構(gòu)造，可大大減少因電源層-接地層之間的共振而引起的電磁干擾。結(jié)果，就省卻了在原來的構(gòu)造中為減少電源層-接地層之間的電磁干擾而采用的數(shù)十個電容器。而且，通過減少電源層-接地層之間的共振，就能更輕松提高信號傳輸速度。因?yàn)榕c原來相比，可以進(jìn)一步減小信號層與接地層之間的間隔。此前為了控制共振，電源層與接地層之間不能小于一定的距離。因此，為了確保印刷電路板的強(qiáng)度就需要加大信號線與接地層之間的間隔。這樣就難以提高傳輸速度。
SGGS結(jié)構(gòu)的課題是，必須采取以電源布線IR壓降(IR-Drop)為主的用于確保電源完整性（Power Integrity，電源穩(wěn)定性）對策。因?yàn)椴捎媒z狀布線方式以后，電源布線的電阻增大了，這樣便容易產(chǎn)生IR壓降。為了避免產(chǎn)生IR壓降，就需要優(yōu)化電源布線寬度和布線長度。據(jù)富士施樂測試，已證實(shí)通過采取優(yōu)化電源布線寬度和布線長度，可以確保足夠的電源完整性。原來的印刷電路板采用的電源層由于電阻低，因此很難產(chǎn)生IR壓降。